CMI95M手持式铜箔测厚仪

CMI95M手持式铜箔测厚仪

CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。

CMI95M由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品独有的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。

- 避免高昂的回收再生的成本 - 快速精确地鉴定特定铜箔厚度

- 一款认可的坚固易用且价格合理的手持式测厚仪，通过厚度测量分拣铜箔薄片

- 非破坏性检测 - 新型CMI95M配有超软接触式探针，避免铜箔表面刮伤

- 经久耐用，操作简单

- 出厂前校准，无需标准片

- 低电量提醒

- CE认证

用于印刷电路板上的铜箔厚测量。

仪器品牌：日立HITACHI

仪器型号：CMI95M

尺寸：（w）2.6"（66mm）（D）1.25"（32mm）（H）4.1n（104mm）

产品特色：测量铜箔厚度只需1秒钟!Cm95是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒 钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140 微米）。

Cm95是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140 微米）。

CMI9M5技术特点

CMI9M5由工厂调校，不需要任何标准片.它使用方便，只需将产品独有的软探针 放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。

• 快速精确地判定特定铜箔厚度•

• 一款认可的坚固易用且价格合理的手持式测厚仪，通过厚度测量分拣铜箔薄片。

• 非破坏性检测-新型95M配有超软接触式探针，避免铜箔表面刮伤.

• 经久耐用，操作简单。

• 出厂前校准，无需标准片。

• 低电量提醒。

• CE认证。