ISONIC 2010 多功能相控阵成像检测系统

ISONIC 2010 多功能相控阵成像检测系统

应用领域

符合标准

本设备符合以下标准：

美国  标准 2541 –手动相控阵超声检验的使用

美国  标准 2557 –第 4 章手动 S-扫查相控阵超声检验的使用 美国  标准 2558 –第 4 章手动 E-扫查相控阵超声检验的使用

美国材料实验协会 ASTM 1961– 06 –使用带聚焦检测装置的带状识别机械化超声检验环型焊缝的标

准实施规范

美国  标准 Section I –锅炉及压力容器规范第Ⅰ卷 动力锅炉建造规范

美国  标准 Section VIII, Division 1 – 锅炉及压力容器规范第Ⅷ卷 1 压力容器建造规则 美国  标准 Section VIII, Division 2 – 锅炉及压力容器规范第Ⅷ卷 2 压力容器另一规则

美国  标准 Section VIII Article KE-3 – 焊缝检测及验收标准

美国  标准 2235 Rev 9 –以超声波检测代替射线检测 欧洲标准 1714:1998 –焊缝无损检验 焊缝超声检验

欧洲标准 1713:1998 –焊缝无损检验 超声检验 焊缝的迹象表征

英国标准 7706:1993 –用于缺陷探测、定位和定量的超声时间渡越衍射(TOFD)法的校验和调整指南 欧洲标准** CEN/TC 121/SC 5/WG 2 N 146 –TOFD 技术用于焊缝检测

美国材料实验协会 ASTM E 2373 – 04 –超声时差衍射技术(TOFD)标准

欧洲标准 583-5:2001 –无损检测 超声检测 不连续性的特性与尺寸 欧洲标准 583-2:2001 –无损检测 超声检测 灵敏度和范围设定

德国 Appendix 1 to AD-Merkblatt HP5/3 标准 — 压力容器及焊缝的无损检测方法*低要求

产品特点

ISONIC 2010 独特地结合了相控阵、常规超声和TOFD等功能，能够实现数据记录并成像，具备体积小、重量轻、可配备电池等优势，是超声检测工作的得力助手。

相控阵模式具备强大的32:32通道功能，激发和接收阵列孔径均可独立调节，每个阵列孔径都由1到32晶片来 构成。激发/接收阵列孔径中的晶片可以完全重合、部分重合或完全不重合，灵活地控制入射角度，声程及波 形种类。每个通道均配备A/D 转换器。所以任何形式及尺寸的阵列孔径均可进行平行激发， A/D转化及“实 时”相位调整，提供了的速度。

技术参数

基本参数

重复频率：                     10-5000Hz，1Hz 步进

CPU:                             AMD LX 800 - 500MHz

内存:                             1G

闪存:                             4G

显示屏:                          防眩目 6.5”触摸屏，分辨率 800  600

控制:                             内置鼠标键盘

接口:                             2USB 口, 1 个以太网口，一个 VGA 接口 

操作系统:                       WindowsMT  XP  Embedded

编码器接口:                    步进式编码器

外壳:                              IP 53 防滑铝，带把手 

外形尺寸:                       265 x 156 x 101 mm – 无电池

                                     265 x 156 x 139 mm – 有电池 

重量:                              2.500 kg – 无电池

                                     3.430 kg – 有电池

常规超声和 TOFD 模式

通道数量：                      1

脉冲种类:                        双极脉冲方波

初始转换:                        7.5 ns (10- 上升沿 / 90-10% 下降沿)

脉冲幅度:                        在阻抗 50 Ω的情况下，激发电压平稳可调(12 级) 50V … 400 V

脉冲宽度:                        50…600 ns 独立可调，10 ns 步进 模式:  单晶 / 双晶

重复频率:                        10...5000 Hz ，1 Hz 步进 增益: 0...100 dB ，0.5 dB 步进

高级降噪设计:                  85 μV 尖峰输入，对照 80 dB 增益 / 25 MHz 带宽

频段:                               0.2 … 25 MHz 宽带

A/D 转换:                       100 MHz 16 bit

滤波:                               32 阶带通滤波器可降低和提率界限

A 扫描显示模式:               射频, 全波，正半波，负半波，频谱 

聚焦法则 DAC / TCG:      理论的– 输入 dB/mm (dB/") 数值

                                      实测的–不同深度连续记录回波幅度

                                      46dB 动态范围，斜率≤20dB/µs，容量≤40 个记录点

DGS:                              18 个探头库 / 无限扩展 

闸门:                               2 个独立闸门 / 无限展开

闸门起点与宽度:               在 A 扫描界面均可设定，0.1mm 步进 闸门高度:     5…95 %A 扫描界面高度，1 %步进

测量功能 – 数显读数:       27 个自动功能 / 可扩展; 复合材料双声速测量;斜探头支持 曲面/ 厚度 /反射波次数

                                      修正;所有探头的声速与延时校准

冻结功能:                         冻结所有– A 超与谱线 / 冻结尖峰 – A 超 / 全部测量功能, 闸门控制冻结信号,

                                      6dB 增益可调

扫查与成像模式:               深度 B 扫描, 当量 B 扫描, CB 扫描, TOFD

单行扫描记录长度:            50-20000mm

数据存储:                         真实数据采集

相控阵模式 

通道数量：                      32

脉冲模式：                      双极脉冲方波

初始转换：                      ≤7.5 ns (10- 上升 / 90-10% 下降)

脉冲幅度：                      阻抗 50Ω 时，激发电压平稳可调(12 级) 50 V-300 V

脉冲宽度：                      50-600 ns 独立可调，10 ns 步进 探头种类      线性排列 / 面性阵列

激发孔径：                      1-32 晶片

相位调整：                      0-100 µs，5 ns 分辨力 接收孔径 1-32 晶片

增益范围：                      0-100 dB，0.5 dB 步进

高级降噪：                      85 µV 尖峰输入，对照 80 dB 增益 / 25 MHz 带宽 频段范围    0.2-25 MHz 宽带

A/D 转换：                     100 MHz 16 bit

信号叠加：                      实时, 无复杂设计的多路技术

A 超模式：                      射频，全波，正半波，负半波，频谱

DAC/TCG：                   理论的-输入材料衰减系数 

                                      实测的–不同深度连续记录回波幅度

                                      46dB 动态范围，斜率≤20dB/µs，容量≤40 个记录点

A 超闸门：                      2 个独立闸门 / 无限展开

闸门调节：                      起点与宽度在 A 扫描界面均可设定，0.1mm 步进 闸门高度   5-95%A 扫描界面高度，1%步进

聚焦法则：                      8192 个

扫查模式：                       线性 B 扫描 – 常规及真实定位 

                                      扇形 S 扫描 – 常规及真实定位

                                      多模式同步扫查功能 俯视图、侧视图及主视图

                                      三维成像，3D 立体视图

数据存储：                      真实数据采集