ISONIC 2007双通道便携式多功能声成像检测系统

ISONIC 2007双通道便携式多功能声成像检测系统

ISONIC 2007双通道便携式多功能声成像检测系统 高分辨率彩色触摸式屏幕 内置式探头定位编码器 USB,LAN,VGA等数据存储空间 支持纵波，横波，导波，表面波等模式 缺陷**定量定性分析 A,B,C,D,P扫描及双通道导波，TOFD成像 腐蚀及焊缝缺陷成像 单次完成20米扫查长度 ISONIC 2007新丰双通道便携式多功能声成像检测系统

ISONIC 2007新丰双通道便携式多功能声成像检测系统    的详细介绍

ISONIC 2007双通道便携式多功能声成像检测系统 

ISONIC 2007双通道便携式多功能声成像检测系统 

高分辨率彩色触摸式屏幕

内置式探头定位编码器

USB,LAN,VGA等数据存储空间

支持纵波，横波，导波，表面波等模式

缺陷**定量定性分析 A,B,C,D,P扫描及双通道导波，TOFD成像

腐蚀及焊缝缺陷成像

单次完成20米扫查长度

A波形逐点记录并回放

信号动态，静态及累计评估

符合和RBIM标准

基于A信号的常规脉冲回波法和穿透法声检测：

A显示像素为640×480，工作界面物理尺寸为130×92mm（5.12” ×3.63”）

结合可调整的尖波/方波脉冲，具有与不同的探头阻抗相匹配的线圈设置来优化信号

声穿透不同特性的材料，高或者低的晶粒度，声波的衰减度，以及其他

高频探头不会由于机器激发能量设置过高而受损坏，即使在方波脉冲下，始脉冲过长的高能量情况下，探头受损保护电路也会自动限制传送到探头晶片里的能量，从而避免探头烧坏

动态范围46dB，*大变化20dB/s，多个DAC/TCG曲线可通过由多达40个数据点相应的距离/波幅变化的声信号而建立

DAC/TCG可被应用于检波后的A信号（正/负半波及全波），也可被应用于射频信号（未经检波处理）

在没有降低设备增益的情况下，由于增大了动态范围，对大大过屏幕高度的A信号（高达199.9%）是可以评定的

在A信号冻结状态下，增益和闸门可以进行设置，以便提供合适高度的信号，进行评定

双探头声速测量模式，大大简化了通过声速值的不同来相邻不同材料的声程，并有效地将相应信号显示在同一A扫描状态下

射频显示模式结合频谱信号分析，加强了仪器的功能，如材料特征识别，不同材料的检测，缺陷定性分析，以及探头的评定

选择性的数据记录器，建立和管理数据库文件，可以存储多达254745个厚度数据，每一个都可按二维矩阵分布，在数据库中每一个厚度数据都伴随有相应的A扫原始数据以及仪器设置信息，自动建立的厚度电子表格可满足基于风险管理的检测及维护工艺的要求（RBIM）

ISONIC系列声成像检测系统符合以下标准：

美准Section I — 锅炉建造标准

美准Section Ⅷ – Division 1 — 压力容器建造标准

美准Section Ⅷ – Division 2 — 压力容器建造辅助标准

美准Section Ⅷ – Article KE - 3 — 焊缝检测及验收标准

美准Code Case 2235 Rev 9 — 使用声替代射线标准

欧洲BS EN 标准1714：1998 — 焊缝声检测标准

欧洲BS EN 标准1713：1998 — 焊缝检测的相关描述

英国BS 标准7706：1993 — 缺陷位置及大小，TOFD检测标准

欧洲BS EN 标准583-5 ：2001 — 不连续性缺陷定量与描述

欧洲BS EN 标准583-2 ：2001 — 灵敏度和范围设置

欧洲标准 CEN/TC 121/SC 5/WG 2 N 146 — TOFD技术用于焊缝检测

德国Appendix 1 to AD-Merkblatt HP5/3 标准 — 压力容器及焊缝的无损检测方法*低要求

 特有的双通道功能具备以下特点：

双通道深度B扫描检测与剖面成像

连续的深度信号数据记录采用基于时间或步进编码器的模式，可对被检测间的深度及长度进行两维的图像记录

可同时显示探头移动轨迹线上两组深度监控范围内的两维剖面图并连续记录与回访完整的A过程信号

双通道深度B扫描与剖面成像数据评估以下特点：

依据已保存的图像，可完成任意位置上的深度损失的定量分析：原始厚度、剩余厚度、厚度变化过程以及位置长度等；

将检测过程中每一点（两组深度监控范围内）的A扫描数据回放和分析；

两组深度剖面图的分析可以根据信号增益及闸门的设置分别进行重新调整并再成像；

两组深度剖面两维数据及分析可自动转换成一份Ms Excel表格、Ms Word文档、PDF等格式或直接打印

典型应用：厚壁材料腐蚀及内部多层分层复合材料的检测（可同步完成对近表面及内部或不同分层界面的检测）

基于双通道模式采集的信号回波幅度及声程，对构件进行远距离CB扫描成像

连续的深度信号数据记录采用基于时间或步进编码器的模式，可沿声程方向记录缺陷长度及宽度的两维图像

以两组探头移动轨迹线为端面，对构件进行不同监控距离下的双侧面性扫描并记录与回放完整的A过程信号

双通道远距离CB扫描成像数据评估以下特点：

可以根据检测图像进行缺陷定量分析，包括X – Y坐标的投影尺寸；

将检测过程中每一点（两组深度监控范围内）的A扫描数据回放和分析，支持缺陷完整显示配合动态回波模式下的分析；

可对双通道探头分别检测的成像结果进行不同增益值下的动态彩色滤波等级调节；

可基于DAC/TCG/DGS标准化曲线模式，对不同声程距离范围内的信号进行采集及分析

典型应用：对板材、弯/直管段及容器等的内外壁进行远距离检测（可配合爬行器等自动检测装置同步检测大范围）

基于双通道模式采集的回波幅度及延迟时间，对构件内部进行TOFD扫描成像

连续的深度信号数据记录采用基于时间或步进编码器的模式，可对被检测件的深度及长度进行两维的图像记录

可同时显示两组探头移动轨迹线上不同深度监控范围内的两维剖面图并连续记录与回放完整的A过程信号

双通道TOFD扫描成像数据评估具有以下特点

通过侧向波的回波记录对表面缺陷加强解析，时差与深度转换模式加强了对缺陷检测的灵敏度及**度

可对两组深度成像结果进行不同增益、延时、探头间距、脉冲调节等参数下的校正，并做TOFD图像对比

可对不同深度下的缺陷差或深度模式下的X-Y或Z-Y坐标定量分析

可对两组带有同步A衍射信号的TOFD图像分别进行暴光、逆转、滤波、抑制、放大等各种功能下的**分析

典型应用：可配合爬行器等自动检测装置对壁厚焊缝及内部材料的检测，同步对不同深度范围分别聚焦检测。